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凤凰光学九连板市值翻倍

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发布时间:2021-10-19 19:34:37

凤凰光学九连板市值翻倍


10月19日,凤凰光学(600071.SH)再度竞价涨停,股价上涨至36.30元,总市值来到102.21亿元,截止收盘封单资金4.98亿元。

值得一提的是,自9月30日复牌以来,该股已经连续9个交易日竞价涨停。股价已较9月17日停牌前的15.40元涨幅超过100%。

9月29日晚间,凤凰光学披露重大资产重组预案,凤凰光学将战略性退出光学器材行业,未来业务将定位于半导体外延材料,主要业务包括半导体外延材料产品的研发、生产以及销售。

今年以来,芯片荒带来的半导体投资热潮也引得资本市场对半导体概念的狂热追捧,凤凰光学重组控股股东中国电科旗下半导体资产也无疑给上市公司预期带来质的飞跃。

对此,香颂资本董事沈萌认为,半导体概念是国家政策扶持的重点领域,也是科技竞争力的体现、国产替代需求的潜力大。因此相比原来的光学业务,更能够提高市场对业绩成长性的预期。

重组预案一出股价起飞

根据预案,此次交易由重大资产出售、发行股份购买资产及募集配套资金三个部分组成。

公司拟以现金的方式向中电海康或其指定的全资子公司出售旗下英锐科技100%股权,凤凰光电75%股权,丹阳光明17%股权,江西大厦5.814%股权之外的全部资产及负债。购买资产部分,公司拟向电科材料等发行股份购买国盛电子100%股权;拟向电科材料等发行股份购买普兴电子100%股权。

此外,凤凰光学还将以询价方式募集配套资金,用于拟购买标的公司的项目建设、上市公司或拟购买标的公司补充流动资金和偿还债务等。

10月18日晚间,国庆假期后已然7连板的凤凰光学再度发布了异动公告。公告指出,公司股价近期连续涨停,滚动市盈率已达330.89,已经远高于证监会行业分类仪器仪表制造业最新滚动市盈率32.99。

据悉,本次发行股份购买资产的发行价格为12.80元/股。截至2021年10月18日公司收盘价为33.00元/股,当前股价明显高于发行股份购买资产的发行价格,不排除未来存在股价回落的风险。

凤凰光学表示,本次交易中,拟购买资产国盛电子100%股权、普兴电子100%股权合计预估值范围为43亿元-53亿元。如不考虑出售资产影响,本次发行股份购买资产完成后,公司总股份约为6.18亿股-6.96亿股,根据公司10月19日收盘价33.00元/股计算,公司总市值预计为203.78亿元-229.56亿元,高于前述标的公司预估值范围。截至目前,拟购买标的公司的审计、评估工作尚未完成,上述预估值范围、总市值区间与后续实际情况可能存在一定差异,具体以后续正式审计、评估报告为准。

有望成行业第一

根据凤凰光学公告,国盛电子及普兴电子主要从事半导体外延材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅及碳化硅外延材料等,产品主要面向分立器件与集成电路市场,广泛应用于 IGBT、FRED、MOSFET、HEMT等功率、射频器件以及集成电路领域,产品下游应用涵盖 IC、家电、智能手机、计算机、5G 通讯、绿色能源、汽车电子、医疗、安防电子等行业。

资料显示,国盛电子及普兴电子是国内最早从事硅外延材料研究的单位之一,技术水平处于国际先进、国内领先地位,承担了包括“02 专项”等国家半导体材料领域的重大工程和重大科研任务。目前,国盛电子及普兴电子处于国内硅外延材料供应商第一梯队,碳化硅外延材料也已具备量产能力。国盛电子及普兴电子多次荣获中国电子材料行业五十强企业、半导体材料十强企业、全国电子信息行业百强优秀企业、国家优秀火炬计划项目等荣誉和奖项。

一名资深半导体行业上市公司高管对界面新闻记者表示,在整个外延片加工方面,国盛电子和普兴电子都属于国内产能的头部企业,产品覆盖4英寸至8英寸的各类型外延片,其中国盛电子主要生产6英寸外延片,普兴电子主要生产6英寸和8英寸外延片,“从细分行业来说,两家产能合计占国内生产的外延片产量市场份额可能超过40%,一旦重组上市,凤凰光学将占有国内最大的外延片产能。

预案披露,2019年、2020年、2021年1-6月,国盛电子分别实现营业收入7.94亿元、7.05亿元、4.25亿元,归母净利润1.29亿元、1.23亿元、1.18亿元,净利率分别为16.25%、17.45%、27.76%。普兴电子分别实现营业收入 7.34亿元、7.09亿元、4.95亿元,归母净利润 0.88亿元、1.08亿元、1.29亿元,净利率分别为 11.99%、15.23%、26.06%。

经济日报报道称,芯片设计大厂 ARM 首席执行官 SimonSegars 10月18日表示,半导体短缺问题会持续到明年。微软 Xbox 部门负责人 PhilSpencer 也提到,由于半导体供应延迟与不足,Xbox 一直到明年缺货情况都难解决。

中银证券研报则指出:半导体材料国产化进程提速,国内半导体设备厂商持续推新,有力推动新工艺覆盖和国产化替代。晶圆代工产能及设备需求将持续以较高速度上涨,封测市场也将保持高景气,半导体全产业链持续受益。继续推荐半导体设备、材料等板块。