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分析日本半导体产业溃败的内因

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发布时间:2020-09-26 11:08:43

分析日本半导体产业溃败的内因



又过了十年,Elpida于2012年宣告破产,日本半导体在DRAM领域最后的“残军”彻底败北。至此,这个支撑了日本半导体辉煌十年的产业全线告负,DRAM的生产中心彻底迁往韩国。同一年,著名硅岛九州的半导体企业只剩下209家,仅为最高峰的四分之一左右。


如果说80年代是日本半导体灯火璀璨的十年,那么90年代则应了盛极必衰的说法,日本半导体仅用十年全线崩盘,逐渐成为原材料供应商,似乎再也回不到舞台中央。


日本半导体的溃败,似乎是必然,但也存在着诸多偶然;其结果与美国的铁腕制裁直接相关,但也处处展现着日本人给自己埋下的祸端。这场美日半导体争端,也是全球范围内第一次被冠以“芯片战争”之名的国家贸易战。


或许可以说,我们今天还生活在那场对垒的余波里,却又踏上了一场类似的征途。


僵化的匠人VS“全球化绞肉机”


进入美国围剿日本半导体的那段历史前,或许有必要讨论另一个话题:日本半导体产业溃败的内因。


如果说,60、70年代的日本半导体企业,是团结、坚韧、专精的代名词,那么来到80年代中后期,已经成为庞然大物的半导体巨头,则开始如其他成功的日本企业一样走向僵化、封闭和缺乏变通。也许类似《菊与刀》的文化解码在这里也能回答一些问题,日本匠人精神很容易成为一种差异化动力;但匠人走向极致就是不知回转、极端自我。


这一点落在半导体产业,最佳代表就是日本企业风行的IDM模式。所谓IDM模式,是指从半导体材料、设备,到中游设计、制造,直到封装、检测等全部自己完成的“半导体”生产一条龙模式。由于日本大型制造企业奉行一切自己做,尽量拓展产业领域,不与他人分利的传统商业原则,日立、NEC、东芝等大企业在半导体上全部都是标准的IDM模式,就连著名的VLSI研究所也是只攻坚基础技术,技术分享后几家又回到各自封闭的状态里。


客观来说,这种模式在需要发展规模化产业、提高良品率的产业周期中非常有效,也促成了日本的成功。但在半导体产业越来越复杂、市场快速转变、生产成本不断升高的产业周期中,一条龙模式就难以为继。


日本半导体企业的特征,是在结构稳定中产生高效率、低成本。而如果发生技术快速迭代、产品高速变化,这样难以调整方向的稳定结构就成了过不去弯道的大车。同时也该客观看到,半导体的成功也让日本公司与政府缺乏调整商业、生产模式的兴趣。企业管理者沉浸在辉煌的历史中难以自拔,断然没有拆解业务线,全球寻找合作伙伴的动力与动机。


而与日本匠人精神、一条龙模式对应的,是全球化分工的半导体产业链正在崛起。这种模式认为,一家公司或者一个区位,可以只负责半导体产业的某个微小环节。这样成本小、压力轻,并且可以灵活调整以适应全球订单的水涨船高。中国台湾地区的台积电就是这个思路的最佳代表,台积电本身不设计芯片,而是给全球厂商做芯片代工。这样芯片研发巨头不用再照看体系庞大的工厂,而工厂可以专心加工并提升工艺,不用管芯片研发领域的纷扰。


代工模式和半导体生产流程的分拆,另一个作用是打造了全球化的半导体产业链。各个国家与地区可以发挥自身独特的地缘优势、企业优势,找到最适合自身的产业切入点。借助全球化的东风,半导体产业链的成本被压缩到最低,迭代效率空前提高。这些都是单一日本企业难以复制和模仿的。


“全球化绞肉机”对日本半导体模式的打击,最有代表性的案例就是尼康与ASML的光刻机之战。我们知道今天光刻机已经完全是ASML的天下,但直到本世纪初,尼康依旧占据着全球超过50%的市场份额。然而,尼康押注发展了自身所擅长的“干式微影”技术,在ASML选择的光刻技术面前丧失了成本与技术优势。并且ASML搭建了模块化和标准化的外包模式,利用全球产业链生产出高精度、高吞吐量的光刻机产品。


由此,台积电、三星、英特尔等几大尼康客户相继倒戈,成为了ASML的客户。而且ASML的利润共享方式也远比日本公司灵活,先后让几家大客户入股。以股权为依托,大客户与ASML之间形成了坚固的利益共同体。这对于视股权如珍宝的日本公司来说简直难以想象。


芯片市场有两个核心规律,一是技术选择必须精准,否则一步错步步错,很可能产生无法逆转的颓势;二是大多数环节都是寡头游戏,失去核心客户就等于丧失市场。墨守成规、不知变通、看不到变化的尼康从王座上跌下的姿态,似乎也是日本半导体的缩影。


当垂直分工、全球化产业链成为半导体产业的通行证,日本企业也就只能一步步退回缺少竞争、技术门槛更高的原材料与小型生产设备等前端领域,成为全球产业链既重要,又缺乏存在感的一部分。


但可能我们还要换个角度看待日本半导体的这段往事:日本半导体企业的IDM模式留下的,可能不仅是教训,还有众多技术、产品、人才遗产。如果逆全球化不可阻止,中国半导体产业不得已要发展IDM模式的话,是不是能从日本半导体的“遗骸”中获取更多呢?


芯片战争的硝烟味


内因说过了,让我们回到那场极其惨烈的“芯片战争“本身。


前文说过,早在70年代美日之间已经爆发了针对半导体产业的贸易摩擦,并且美国出现了将贸易问题政治化的倾向。而随着日本半导体产业全面崛起,来自美国的压力也水涨船高。阳光底下无新事,这场全盘由美国发起的贸易战,与今天的众多景象何其一致?


就像扎克·伯格成为封锁Tik Tok急先锋那样,70年代末受到日本半导体直接竞争的美国企业家也是率先吹响贸易战号角的人。“硅谷市长”、仙童半导体和英特尔的创始人罗伯特·诺伊斯在领导美国半导体行业协会时,就是开始积极游说各方政客,推动将日本半导体问题上升到政治层面进行解决。经过努力,美国将本土半导体行业的税率大幅降低,但还没有到发动贸易战的程度。


1985年,已经致力于联合起来对抗日本多年的美国半导体行业协会,决定发动一项美国的传统艺能:起诉日本半导体公司威胁到美国的国家安全。嗯,有内味儿了对吧?


反正美国国家安全真的是很容易被威胁到,此后美国借助美日《广场协议》的西风开启了全面芯片战争,强迫日本签署了两次《半导体协议》,把蓬勃发展的日本半导体产业扼杀在了全盛阶段。